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融资8亿，芯片终端项目计划选址中！

发布时间：2024-12-23 04:17:45 来源：大华联行

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智能电子

【项目名称】

芯片终端项目

【目标区域】

优先考虑杭州或江浙沪周边区域

【实力背景】

项目方是一家专注于智能硬件与芯片终端研发的高科技企业。公司致力于为行业客户提供创新性的智能解决方案，覆盖智能硬件、芯片设计与终端设备的研发与生产。企业在业内具有较强的技术实力和创新能力，具备较为完善的研发团队和生产设施。公司依托地区优越的技术创新环境和人才资源，持续推动企业的科技创新和产品升级。

【项目概念图】

【项目简介】

项目方核心产品为智能芯片终端，这些芯片广泛应用于智能、硬件物联网设备、工业自动化设备等多个领域。公司致力于打造高性能、高可靠性的芯片和终端解决方案，因此不断市场需求增长。项目方进一步加强研发投入，并扩大生产能力。这一战略将推动公司快速实现技术突破，提升产品绩效，并有效提升市场消耗。预计在未来几年，年产值将在几千到1亿元人民币之间，随着技术迭代和市场拓展，未来产值有望实现更接近的增长。

【投资落地需求】

1. 需要有配套产业设施；

2. 厂房面积需求大约为5000平米。

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