现代电子工业零部件制造项目计划选址中!
发布时间:2024-07-29 04:58:13 来源:大华联行
精细加工
【项目名称】 半导体加工项目 【目标区域】 华北、华中区域 【项目概念图】 【项目简介】 【投资落地需求】 1. 项目估值5-7亿元左右; 2. 具体政策一事一议。
上一篇:生物医药项目正在计划选址中!
精细加工
【项目名称】 半导体加工项目 【目标区域】 华北、华中区域 【项目概念图】 【项目简介】 【投资落地需求】 1. 项目估值5-7亿元左右; 2. 具体政策一事一议。