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现代电子工业零部件制造项目计划选址中！

发布时间：2024-07-29 04:58:13 来源：大华联行

精细加工

【项目名称】

半导体加工项目

【目标区域】

华北、华中区域

【实力背景】

项目方自2016年11月创立以来，致力于AIOT领域的芯片设计，展现强大技术创新力。技术专长涵盖无线连接、音视频处理及AI算法。项目方研发成果显著，首发Wi-Fi HalowTM芯片，引领行业潮流，并量产高性价比Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片。推出无线微控制器及音视频Wi-Fi SOC芯片，广泛应用于安防、物联网、智能家电等领域。秉持开放合作理念，项目方加入WiFi、星闪及Wi-sun联盟，推动技术创新与应用拓展。致力于提升技术水平，为行业进步贡献力量。

【项目概念图】

【项目简介】

项目方组建了一支由IC设计精英与方案专家组成的研发团队，核心成员来自国内外知名半导体企业，拥有深厚的技术积淀和创新能力。项目方已成功将自主研发的无线通信芯片与微控制器芯片引入行业领军企业供应链，并受到广泛赞誉。这些芯片性能卓越、稳定可靠、性价比高，广泛应用于多个领域，推动产业智能化进程。项目方还致力于将无线芯片与微控制器芯片深度融合，提供AIoT一站式芯片解决方案，简化开发流程、降低成本、加速产品上市，为客户赢得竞争优势。

【投资落地需求】

1. 项目估值5-7亿元左右；

2. 具体政策一事一议。

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