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微型半导体集成电路项目正在计划选址！

发布时间：2024-09-02 04:26:05 来源：大华联行

高端制造

【项目名称】

LED集成电路研制项目

【目标区域】

全国区域

【实力背景】

项目方一家位于深圳的高新科技公司，专注于微型半导体集成电路的研发、生产和销售，拥有湖北生产基地和台湾新技术开发中心。公司拥有多项国内外专利，LEDCSP产品特点包括五面发光、超小体积、能在100度高温下稳定工作、支持SMT贴片技术、解决死灯问题、提供良好的发光均匀性和导热性能。LEDCSP产品已应用于新能源汽车显示屏、智慧城市、工程机械、楼宇广告等领域，市场潜力预计达五千亿元。

【项目概念图】

【项目简介】

项目方创新性地将LEDCSP光源引入液晶高亮背光模组领域，有效解决了液晶显示器在半户外/户外环境下的亮度难题。目前，LEDCSP高亮背光模组已经向国内多家液晶显示制造商送样，并且赢得了业界的高度认可和广泛应用。相比之下，传统液晶屏由于侧发光导致导光板亮度不足，无法适应户外长期使用，长期使用还会引起导光板黄变和严重的光衰问题。LEDCSP模组由项目方开发，无需使用导光板等传统材料，成功克服了传统液晶屏应用中的关键难题。该模组能够通过增加电流叠加来提升亮度，并采用新型玻璃基板材料有效解决了长期使用过程中可能出现的变形和弯曲问题，是一款性价比极高的创新产品。

【投资落地需求】

1. 项目目前估值5亿元；

2. 需求厂房面积20000平方米左右。

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