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人工智能硬件生产项目正在选址中！

发布时间：2025-10-16 04:24:59 来源：大华联行

人工智能

【项目名称】

人工智能硬件生产项目

【目标区域】

华南区域

【实力背景】

该公司是一家专注于智能触感技术与人工智能触感芯片研发的高科技企业。其核心创新在于曲面电容触感技术，能够实现三维空间的触觉感知，解决了传统电容传感器抗干扰能力弱的问题。技术应用覆盖汽车电子（如智能座椅与方向盘交互）、智慧玻璃、家电、医疗设备及机器人等领域。

【项目概念图】

【项目简介】

本项目专注于基于脉冲神经元网络架构的类脑计算芯片研发。实验室成功开发了数模混合人工智能触感芯片，实现了触觉信号的数字化处理与多维度解析。目前，公司已与汽车行业龙头企业达成合作，为其提供智能触觉解决方案。

【投资落地需求】

1. 租或购买厂房1.6万平方；

2. 目标区域有相关产业链优先。