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芯片终端项目正在计划选址！

发布时间：2024-05-22 04:26:47 来源：大华联行

电子制造

【项目名称】

芯片终端项目

【目标区域】

江浙沪、杭州

【实力背景】

项目方是一家专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具研发的创新型高科技企业。公司坚持以数字IC仿真验证工具的深度开发为核心，致力于构建卓越的芯片EDA软件，旨在打造国内领先的数字IC前端完整工具链，为数字IC客户提供全面且高效的软件平台。公司已荣获众多专利奖项，并在2022年度硬核中国芯评选中脱颖而出，荣获殊荣，同时荣获2022年度最具创新力项目荣誉。

【项目概念图】

【项目简介】

公司积极构建完整且高效的芯片研发流程，以推动芯片产业的繁荣发展，目前已成功推出四款数字IC前端系列工具，分别为HDL集成开发环境IDE、静态检查Lint、验证辅助工具AutoBench以及测试激励生成工具Rsolv。展望未来，公司计划在接下来的2至3年内，全面完成数字前端所有工具的开发工作，以不断提升技术实力，满足市场需求，为行业发展贡献更多力量。

【投资落地需求】

1.项目预计年产值达8亿元；

2.在杭州有研发中心，具体政策一事一议。

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