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集成电路板（半导体材料）项目计划选址中！

发布时间：2024-05-24 04:07:13 来源：大华联行

高端制造

【项目名称】

集成电路板（半导体材料）项目

【目标区域】

河北、山东、天津

【实力背景】

项目方系一家在人工智能物联网领域具备高度专业性的高新技术企业，专注于芯片设计领域。公司拥有技术精湛的研发团队，包括资深IC设计团队和经验丰富的方案专家团队。团队成员均来自知名半导体企业，在混合信号、射频、处理器等领域具备深厚专业知识。此外，公司业务扩展领域至无线通信、低功耗电路设计以及嵌入式系统方案设计。

【项目概念图】

【项目简介】

公司具备无线通信芯片、微控制器芯片以及无线微控制器芯片的核心技术能力，成功开发并实现多款产品的大规模量产，包括远距离低功耗芯片、高性能电机控制器芯片、通用MCU芯片以及高性能低成本WiFi-4芯片等。目前，已成功将无线通信和微控制器芯片导入至多个知名客户，广泛应用于安防、智能家居、物联网等多个领域。为满足客户需求，公司还将无线芯片与微控制器芯片进行深度融合，提供高性能、稳定可靠的AI物联网一站式芯片及解决方案。

【投资落地需求】

1.项目预计年产值达3亿元；

2.计划在华北和华中地区选址。

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